華林科納始于上世紀九十年代，“深耕”半導體濕法領域近三十年，專注于泛半導體濕制程裝備和氟塑料流體產品的研發(fā)與生產，是濕法垂直領域引領型高科技企業(yè)。華林科納現(xiàn)面向上下游的泛半導體濕法工藝裝備及部件企業(yè)，建立服務平臺----共享濕法數(shù)據，服務新品開發(fā)，加強行業(yè)交流，顛覆運行模式，重構行業(yè)生態(tài)。
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1.?共享行業(yè)數(shù)據
平臺匯集行業(yè)技術大數(shù)據，專家委員會可為行業(yè)相關人員提供有效的知識賦能，幫助企業(yè)實現(xiàn)產品迭代，降低運營成本，有效培育人才。目前共享平臺已開放技術資料庫、行業(yè)人才庫、典型案例庫等，其中包括濕法領域的招/中標信息、行業(yè)觀察、工藝資料、裝備資料、電子期刊等。未來還將繼續(xù)完善，實現(xiàn)知識資產化、知識場景化和知識智慧化，從而更有效的知識賦能。
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2.?服務新品開發(fā)
①?濕法實驗室
華林科納泛半導體濕法工藝實驗室面積 1000 平米，包含千級潔凈間800平米，百級潔凈間200平米。購置實驗室平臺所必需的實驗和檢測設備及耗材，包括KOH腐蝕、RCA清洗、有機去膠、氧化清洗、金屬腐蝕、表面微蝕機、雙腔甩干、紅外焊接儀、掃描電鏡、勻膠儀、超凈工作臺、電子天平等、拉力測試儀、密度儀、并配相應的工藝技術人員，全力打造泛半導體濕法工藝實驗平臺。
圖為清華大學老師在我司實驗室進行背面腐蝕DEMO
② 仿真流體分布和熱場分布
利用仿真技術可對未來可能發(fā)生的情況進行系統(tǒng)的、科學的、合理的推算，有效避免造成人力、物力的浪費，助科研人員和技術工作者做出正確的決策，助力工程師應對物理機械設計和耐受性制造中遇到的難題。
例如通過模擬濕法化學刻蝕，可以定量描述濕法化學刻蝕中涉及的關鍵物理過程，如由于刻蝕過程而導致的幾何變化；還可預測刻蝕行為，通過更改其參數(shù)來繼續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)設計，從而提高刻蝕速率。
濕法工藝驗證? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 模擬仿真? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?遠程服務
③ 監(jiān)理團隊
為更好的服務客戶，華林科納特別成立了監(jiān)理團隊，團隊成員擁有多年半導體行業(yè)項目實施、監(jiān)督、控制、檢查經驗，可對項目建設全過程或分階段進行專業(yè)化管理與服務，實現(xiàn)高質量監(jiān)理，降本增效。
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3.重構行業(yè)生態(tài)
華林科納成立流體國產化部門，進一步強化氟塑料流體領域的創(chuàng)新能力和產品研發(fā)能力，加快實現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)同設計和供應鏈聯(lián)合創(chuàng)新的能力。
4. 交流行業(yè)知識
平臺會定期舉辦行業(yè)交流會，交流形式多樣（線上、線下），線下交流采取多種形式，包括講座會議、實操交流、產品展廳學習交流、“一對一”交流。交流內容廣泛，包括半導體濕法工藝、行業(yè)現(xiàn)狀、濕法領域的技術挑戰(zhàn)、企業(yè)發(fā)展的困難與機遇、上下游合作需求等等。
截止目前，平臺已成功舉辦了多期交流會。為了強化交流會的針對性、互動性、專業(yè)性，本期交流會采取一對一交流的形式，針對企業(yè)提出的問題，專家們均結合企業(yè)的實際情況深度剖析，為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到“痛點”根源，并提出合理可行的解決方案。
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名稱：2023第六期（上海）泛半導體濕法交流會
形式：一對一“把脈問診”
主題：產業(yè)政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創(chuàng)新應用
時間：2023年06月29日-07月01日
地點：2023上海半導體展（SEMICON China）上海新國際博覽中心展位E4155
2023年06月29日-07月01日期間，行業(yè)專家與您面對面、一對一解難題，推動產品和生態(tài)升級。
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時間有限、名額有限，可提前預約。
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如果您想加入我們（技術委員會，監(jiān)理團隊等），也可詳聊13358064333。