藍寶石窗口片研磨拋光階段的工藝流程為：粗磨（一致化）--精磨（平坦化）--拋光（鏡面化）。其中，粗磨和精磨階段都是采取磨料沖擊破碎藍寶石表面的方式進行，為純物理作用，拋光一般采用堿性二氧化硅溶膠，一邊對藍寶石表面進行輕微腐蝕，一邊通過拋光墊掃除的方式達到鏡面效果，為CMP拋光，即化學物理拋光法。

由以上流程可知，藍寶石拋光是一個腐蝕—掃除的過程，其中，腐蝕的厚度僅僅達到埃米級。藍寶石拋光完結應該是鏡片的所有部分都達到鏡面效果。

在日常加工中，經(jīng)常碰到藍寶石拋光異常加長的現(xiàn)象，時間太長的表象為以下幾點：

1、?長方形特別是長條形的四個角拋不透；

2、?表面有坑點；

3、?橘皮水紋等缺陷；

4、?表面發(fā)蒙，霧化。

以上現(xiàn)象，除第三點外，基本都由前道研磨所產生。

誠如前文所述，拋光是逐漸腐蝕的過程，而腐蝕的深度非常細微，藍寶石拋光時間長，無非就是腐蝕還沒達致全局，要想達致全局，只能延長拋光時間。

那么造成腐蝕難以短時間達致全局的原因是什么呢？毫無疑問是研磨過后的鏡片的平坦度問題造成的。

我們來逐步分析以上幾種現(xiàn)象。

1、?角不透。雙面研磨是通過行星輪固定鏡片并隨著行星輪的運轉方式在研磨機的研磨盤上運動，通過研磨盤對研磨砂的帶動來進行沖擊破碎表面，達到研磨目的。但是長方形特別是長條形的鏡片在行星輪里是位置相對固定，無法自轉，即使產生表面不平整，也無法像圓片一樣通過阻力作用產生旋轉，以達到一致化的結果。由于四個角特別是外側兩個角一直都在外圈運行，線速度相對較快，因而研磨去除量相對較大，造成角塌陷現(xiàn)象。拋光時，為了將塌陷區(qū)拋透，只能長時間的腐蝕和掃除，當全局平坦后才能完全拋透。

那么如何處理此現(xiàn)象呢？根據(jù)泰興市合誠光電科技有限公司的加工經(jīng)驗，本人提出幾個注意點以供參考。首先，如果仔細觀察行星輪和晶片的放置方式，你會看到外側晶片間隔相對較遠，特別是接近正方形的晶片，也就是外側部分研磨砂作用的面積較小，當然去除量就會相對較快。解決的辦法就是在空隙間增加相同厚度的材料配片（最好是圓片）的方式。其次，內外側去除率不一致，是因為不同的線速度造成，因此在研磨的過程中要多次對調內外側，通過交換方向的方式達到去除量一致。在此期間，研磨操作人員一定要注意控制節(jié)奏，多次測量，不能怕煩。

2、表面坑點。表面坑點有兩種基本現(xiàn)象，一個是個別坑點且全盤幾乎每片都有，第二，單片上密布坑點。第一種現(xiàn)象產生的原因是研磨砂個別大顆粒擠壓產生的坑點，采取的方式是卸壓，即將上盤的壓力降低，甚至可以利用反壓（有很多公司為了提高研磨速度，采取加壓或者上盤加重的方式，我不敢茍同，需知此階段產生的缺陷一定會由拋光埋單，得不償失），同時注意分析是否有碎屑、鐵屑或其他大號砂通過環(huán)境傳輸混入，若有此現(xiàn)象，必須清洗機器并過濾砂液，一般來講，混入少量的大顆粒研磨砂，通過研磨一定的時間后會消除。第二種現(xiàn)象及整面密布坑點見下一條分析。

3、表面霧化發(fā)蒙。前文說過，研磨分為粗磨和精磨。粗磨的目的是使進入精磨的晶片厚度及平坦度一致。為了快速達致此目的，一般使用W28以上砂號的粗砂進行研磨，目的僅僅是一致性和平整。但是，如果不考慮材料的加工方式，就會造成粗糙度過高等問題。比如，有些材料的加工方式是采用金剛線切片方式，還有的采用平面磨床研磨的方式，其中，磨床研磨的晶片在顯微鏡下觀察，密布長條狀深溝，如果粗磨時僅僅考慮產品的一致性而不考慮粗糙度的修復，那么到精磨階段需要很長的時間來消除。我們一般認為，金剛線切片方式的材料，粗磨去除量不低于0.08-0.1mm，磨床方式加工的材料，粗磨去除量不低于0.2-0.3mm。到精磨階段，去除量一般不超過0.05mm，即可流轉到拋光環(huán)節(jié)。因此，表面發(fā)蒙霧化產生的根本原因是精磨后粗糙度太大造成的，為了消除霧化和發(fā)蒙，當然只能延長拋光時間。解決方案是一定要了解鏡片材料的加工方式，并合理確定粗磨研磨量。

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