MEMS的制造是從半導(dǎo)體器件制造中的工藝技術(shù)發(fā)展而來(lái)的，即基本技術(shù)是材料層的沉積，通過(guò)光刻和蝕刻以形成所需形狀的圖案。[12]

硅

硅是用于制造現(xiàn)代工業(yè)中消費(fèi)電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)集成電路的材料。的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，價(jià)廉高品質(zhì)的材料容易得到，并能力納入電子功能化妝硅為各種各樣的MEMS應(yīng)用具有吸引力。硅還具有通過(guò)其材料特性帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)。以單晶形式，硅是一種幾乎完美的胡克材料，這意味著當(dāng)它彎曲時(shí)，幾乎沒(méi)有滯后，因此幾乎沒(méi)有能量耗散。除了實(shí)現(xiàn)高度可重復(fù)的運(yùn)動(dòng)外，這還使硅非?？煽浚?yàn)樗鼛缀鯖](méi)有疲勞并且使用壽命可以達(dá)到數(shù)十億至數(shù)萬(wàn)億次，而不會(huì)中斷。特別是在微電子學(xué)和MEMS領(lǐng)域，基于硅的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)越來(lái)越重要。通過(guò)硅的熱氧化制造的硅納米線在電化學(xué)轉(zhuǎn)化和存儲(chǔ)方面，包括納米線電池和光伏系統(tǒng)，引起了人們的進(jìn)一步關(guān)注。

聚合物

即使電子工業(yè)為硅工業(yè)提供了規(guī)模經(jīng)濟(jì)，但結(jié)晶硅仍然是一種復(fù)雜且生產(chǎn)相對(duì)昂貴的材料。另一方面，可以大量生產(chǎn)具有多種材料特性的聚合物。MEMS器件可以由聚合物通過(guò)注塑，壓紋或立體平版印刷等工藝制成，特別適合微流體應(yīng)用，例如一次性血液檢測(cè)盒。

金屬

金屬也可以用于制造MEMS元件。盡管金屬在機(jī)械性能方面不具備硅所顯示的某些優(yōu)勢(shì)，但在其限制范圍內(nèi)使用時(shí)，金屬可以表現(xiàn)出很高的可靠性。可以通過(guò)電鍍，蒸發(fā)和濺射工藝沉積金屬。常用的金屬包括金，鎳，鋁，銅，鉻，鈦，鎢，鉑和銀。

陶瓷

由于材料特性的有利組合，硅，鋁和鈦的氮化物以及碳化硅和其他陶瓷越來(lái)越多地應(yīng)用于MEMS制造中。AlN在纖鋅礦結(jié)構(gòu)中結(jié)晶，因此顯示出熱電和壓電特性，從而使傳感器例如對(duì)法向力和剪切力敏感。[14] 另一方面，TiN表現(xiàn)出高電導(dǎo)率和大彈性模量，從而可以實(shí)現(xiàn)具有超薄光束的靜電MEMS驅(qū)動(dòng)方案。此外，TiN對(duì)生物腐蝕的高抵抗力使該材料有資格在生物環(huán)境中使用。該圖顯示了MEMS生物傳感器的電子顯微鏡照片，該MEMS生物傳感器在TiN接地板上方具有50 nm薄的可彎曲TiN束。兩者都可以作為電容器的相對(duì)電極驅(qū)動(dòng)，因?yàn)殡娮邮潭ㄔ陔娊^緣的側(cè)壁上。當(dāng)流體懸浮在空腔中時(shí)，其粘度可能來(lái)自通過(guò)電吸引至接地板而使梁彎曲并測(cè)量彎曲速度而得出。