自從激光和光纖發(fā)明以后，光的應(yīng)用層出不窮，而且隨著技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用范圍在越來越寬。目前大致分為幾大類應(yīng)用：
第一個(gè)應(yīng)用是傳統(tǒng)的工業(yè)激光加工。我們熟知的是其廣泛用于消費(fèi)電子的各類加工，未來在向高功率和精細(xì)化加工的方向發(fā)展，高功率的光纖激光器甚至可以替代原來的機(jī)床切割鋼板，紫外激光器可以加工柔性OLED等精密昂貴的材料；
第二個(gè)應(yīng)用是光通信市場(chǎng)。光通信市場(chǎng)又可以細(xì)分為電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，通信技術(shù)的每一次革命都帶動(dòng)了光通信向更大流量更高速率的方向前進(jìn)，而數(shù)據(jù)中心更是隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)不斷擴(kuò)容；
第三個(gè)應(yīng)用是消費(fèi)電子。以蘋果手機(jī)搭載的前置人臉識(shí)別攝像頭為代表，未來除了人臉識(shí)別攝像頭模塊會(huì)在支付或者安防等其他場(chǎng)景不斷滲透外，后置的TOF攝像頭能為物體提供3D的圖像；
第四個(gè)應(yīng)用是醫(yī)療，有我們平常接觸的光子嫩膚、飛秒激光去除近視眼等技術(shù)為人類帶來了福音；
第五個(gè)應(yīng)用是激光雷達(dá)。在自動(dòng)駕駛中激光雷達(dá)用于探測(cè)周圍事物，產(chǎn)生點(diǎn)云數(shù)據(jù)把信息回傳到自動(dòng)駕駛大腦做出決策；最后還有一個(gè)應(yīng)用是國(guó)防軍工，有一些激光制導(dǎo)導(dǎo)彈和激光炮等新型武器。
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分析整個(gè)光產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)有龐大的下游市場(chǎng)，消費(fèi)電子的生產(chǎn)制造集中在中國(guó)，華為、中興是世界領(lǐng)先的光通信設(shè)備商；我們?cè)谥杏我灿写笞寮す膺@樣優(yōu)秀的設(shè)備集成商，有中際旭創(chuàng)這樣優(yōu)秀的光模塊提供商；唯獨(dú)在上游光芯片領(lǐng)域，我們的國(guó)產(chǎn)化率相當(dāng)?shù)汀９P者統(tǒng)計(jì)了一下目前國(guó)內(nèi)傳輸速率在25Gb/s以上速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率只有3%，消費(fèi)類VECSEL芯片的國(guó)產(chǎn)化率小于10%，激光bar條國(guó)產(chǎn)化率小于5%，高功率光纖激光器的光芯片國(guó)產(chǎn)化率小于10%，僅僅在低速低功率光芯片領(lǐng)域能夠完成國(guó)產(chǎn)化。
筆者分析了下原因，主要是以下原因：
光芯片除了消費(fèi)電子VECSEL芯片用量大形成一定專業(yè)化分工外，全球來看基本都是IDM模式，因?yàn)榧?xì)分品類多，單個(gè)品類市場(chǎng)規(guī)模不算大，這樣除了芯片的設(shè)計(jì)能力，關(guān)鍵的外延和生產(chǎn)工藝也變得極為關(guān)鍵，無形中使得芯片生產(chǎn)要克服的技術(shù)難關(guān)很多，相比于Fabless企業(yè)需要的投資體量也更大；
光芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)起步晚，高端人才基本都在國(guó)外，光芯片工藝生產(chǎn)的主要設(shè)備也都在海外；
國(guó)內(nèi)企業(yè)的芯片可靠性測(cè)試不過關(guān)，往往設(shè)計(jì)出比較好的參數(shù)，難以轉(zhuǎn)化為質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。
下游客戶的國(guó)產(chǎn)替代意識(shí)不強(qiáng)，缺乏給芯片企業(yè)試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。
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往后看，筆者認(rèn)為中國(guó)光芯片行業(yè)大有可為。
首先，一方面資本對(duì)重資產(chǎn)的技術(shù)企業(yè)態(tài)度這兩年發(fā)生比較大的變化，只要有好的技術(shù)團(tuán)隊(duì)并不愁錢，另一方面國(guó)內(nèi)公司都在用資本去海外收購(gòu)技術(shù)資產(chǎn)，國(guó)內(nèi)如光迅科技、劍橋科技等都收購(gòu)了海外的芯片公司來補(bǔ)充自身技術(shù)實(shí)力；
其次，海外高端人才在回流，甚至看到很多國(guó)外專業(yè)人才加盟到國(guó)內(nèi)公司；
另外，目前中游的激烈競(jìng)爭(zhēng)倒逼著企業(yè)降本，IPG和銳科激光為代表的國(guó)內(nèi)光纖激光器廠商這兩年持續(xù)打價(jià)格戰(zhàn)，本身毛利率下降很快，降本的動(dòng)力很足，國(guó)產(chǎn)芯片的成本比國(guó)外芯片有著巨大的優(yōu)勢(shì)；
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最后，中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響很多關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)諸如華為為代表的企業(yè)都產(chǎn)生了自主可控和保證供應(yīng)鏈安全的意識(shí)，會(huì)給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)更多的機(jī)會(huì)。
未來幾年，隨著激光行業(yè)本身的下游場(chǎng)景快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)光芯片應(yīng)該能在世界之林爭(zhēng)一席之地。
芯片的產(chǎn)生不可或缺的就是濕法清洗設(shè)備了，國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備廠商華林科納，主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；目前已形成濕槽式清洗、單片刻蝕、干燥甩干系列、供液系統(tǒng)、電（化學(xué)）鍍五大系列產(chǎn)品；?廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料加工、集成電路、光伏產(chǎn)品、LED、MEMS以及分立器件等行業(yè)和領(lǐng)域。
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