隨著半導體技術的發(fā)展，半導體器件和集成電路內(nèi)各元件及連線越來越細微，因此制造過程中，塵粒、金屬等的污染，對晶片內(nèi)電路功能的損壞影響越來越大。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造工藝過程中均需要對硅片表面進行清洗，以有效地使用化學藥液清除殘留在硅片表面上的各種雜質(zhì)。
硅片是半導體器件和集成電路中使用最廣泛的基底材料，對其表面的清洗是整個硅片制造工藝中極為重要的環(huán)節(jié)之一。半導體領域中的濕法清洗技術是伴隨設備的微小化及對產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高而提高的，是以RCA清洗技術為基本的框架，經(jīng)過多年的不斷發(fā)展形成。
華林科納是一家濕制程設備公司，是國內(nèi)最早致力于研究濕法設備的企業(yè)，多年來與國內(nèi)眾多半導體企業(yè)合作，研制開發(fā)適合的半導體清洗機設備。
一、設備概況
華林科納研發(fā)的RCA濕法清洗機，可按照需求定制為不同的尺寸大小?？蛇m用于硅晶片2-12inch。
二、適用領域
半導體、液晶、MEMS等
三、設備用途
硅晶片化學腐蝕和清洗的設備
四、設備配置
設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。
五、主體構造特點
1、設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中
2、主體：設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；
3、骨架：鋼骨架+PP德國勞施領板組合而成，防止外殼銹蝕。
4、儲物區(qū)：位于工作臺面左側，約280mm寬，儲物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；
5、安全門：前側下開透明安全門，腳踏控制；
6、工藝槽：模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機臺的滲漏危險；
7、管路系統(tǒng)：位于設備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；
8、電氣保護：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經(jīng)PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件；
9、排風：后部排風和下沉式設計，風量可調(diào)節(jié)，對操作員有安全保護；
10、送風：設備頂部有FFU百級凈化送風裝置，設備沿前側板鑲嵌入墻體，保證后上部送風；
11、照明：工作區(qū)頂部配有雙光日光燈照明；
12、水汽槍：機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側，方便操作員手工清洗槽體或工件；
13、機臺支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調(diào)整及鎖定功能。
14、安全保障：完善的報警和保護設計，排風壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機臺上方明顯處。