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IPA干燥設(shè)備-華林科納CSE
華林科納(江蘇)CSE-IPA干燥設(shè)備主要用于材料加工 太陽能電池片 分立器件 GPP等行業(yè)中晶片的沖洗干燥工藝,單臺(tái)產(chǎn)量大,效率高
設(shè)備名稱 | 華林科納(江蘇)CSE-IPA干燥設(shè)備 |
應(yīng)用范圍 | 適用于2-8”圓片及方片 動(dòng)平衡精度高 |
規(guī)格 | 工藝時(shí)間:?一般< 10 分鐘,受所選工藝菜單而變化 親水性晶圓片:?≤10 增加?@ 0.12 μm 疏水性晶圓片:?≤30 增加?@ 0.12 μm 金屬含量:?任何金屬≤?1?1010 atoms / cm2 增加 干燥斑點(diǎn):?干燥后無斑點(diǎn) IPA 消耗量:?≤ 30 ml / run ? |
設(shè)備制造商 | 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 wxyzlgp.cn?400-8768-096 ;18913575037 |
IPA 干燥系統(tǒng)組成:
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IPA干燥工藝原理 01:
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IPA干燥工藝原理 02:
更多的IPA干燥系統(tǒng)設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(wxyzlgp.cn),現(xiàn)在熱線咨詢0513- 87733829可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
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IPA 干燥系統(tǒng)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
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優(yōu)點(diǎn)
NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配,以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
●可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中
●最佳的占地
●成熟的工藝
●無水跡
?●無碎片
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特征和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)用
拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
●可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓
●適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃
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