?芯片鍍金設備-華林科納（江蘇）CSE
? ?晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED 和 WL package 等領域中應用非常廣泛。華林科納（江蘇）的晶圓電鍍設備針對這些應用研發(fā)和生產的，對所有客戶提供工藝和設備一體化服務。產品分生產型和研發(fā)型兩大類，適合不同客戶的需求。?
設備名稱 | 華林科納（江蘇）CSE-芯片鍍金設備 |
應用領域： | 半導體、MEMS、LED |
操作模式： | PLC集成控制 |
具體應用： | 電鍍、電鑄 |
工藝類型： | 電鍍Au，Cu，Ni，Sn,Ag |
晶圓尺寸： | 8inch或以下尺寸，單片或多片 |
基本配置： | 操作臺（1套），主電鍍槽（2套），腐蝕槽（2套），清洗（1套） |
設備功能和特點 | （不同電鍍工藝配置有所差異）? 1. 產品名稱：芯片鍍金設備?
2. 產品系列：CSE-XL
3. 晶圓尺寸：4-6inch.?
4. 集成控制系統(tǒng)，內置MST-MP-COTROL程序?
5. 主體材料：勞士領PP?
6. 四面溢流設計?
7. 溫度控制系統(tǒng)：70+/-1C?
8. 循環(huán)過濾出系統(tǒng)，流量可調。?
9. 垂直噴流掛鍍操作。?
10. 專用陰陽極?
11. 陰極擺動裝置，頻率可調。?
12. 陽極均化裝置。?
13. 防氧化系統(tǒng)。?
14. 充N2裝置。?
15. 排風操作臺，風量可調。?
16. 活化腐蝕系統(tǒng)。?
17. 三級清洗系統(tǒng)。?
18. 電鍍液體系：均為無氰電鍍液體系。?
19. 工藝：表面均勻，厚度1-100um，均勻性5%? |
設備制造商 | 華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 wxyzlgp.cn?400-8768-096 ；18913575037 |
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