發(fā)布時間：
2017
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12
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芯片鍍金設備-華林科納（江蘇）CSE 晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED 和 WL package 等領域中應用非常廣泛。華林科納（江蘇）的晶圓電鍍設備針對這些應用研發(fā)和生產的，對所有客戶提供工藝和設備一體化服務。產品分生產型和研發(fā)型兩大類，適合不同客戶的需求。 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-芯片鍍金設備應用領域：半導體、MEMS、LED操作模式：PLC集成控制具體應用：電鍍、電鑄工藝類型：電鍍Au，Cu，Ni，Sn,Ag晶圓尺寸：8inch或以下尺寸，單片或多片基本配置：操作臺（1套），主電鍍槽（2套），腐蝕槽（2套），清洗（1套）設備功能和特點（不同電鍍工藝配置有所差異） 1. 產品名稱：芯片鍍金設備 2. 產品系列：CSE-XL3. 晶圓尺寸：4-6inch. 4. 集成控制系統(tǒng)，內置MST-MP-COTROL程序 5. 主體材料：勞士領PP 6. 四面溢流設計 7. 溫度控制系統(tǒng)：70+/-1C 8. 循環(huán)過濾出系統(tǒng)，流量可調。 9. 垂直噴流掛鍍操作。 10. 專用陰陽極 11. 陰極擺動裝置，頻率可調。 12. 陽極均化裝置。 13. 防氧化系統(tǒng)。 14. 充N2裝置。 15. 排風操作臺，風量可調。 16. 活化腐蝕系統(tǒng)。 17. 三級清洗系統(tǒng)。 18. 電鍍液體系：均為無氰電鍍液體系。 19. 工藝：表面均勻，厚度1-100um，均勻性5% 設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 wxyzlgp.cn 400-8768-096 ；18913575037更多晶圓電鍍設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網(wǎng)w...