中商情報網訊：半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
一、半導體材料市場規(guī)模及構成情況
半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
2.不同半導體材料特性及國產化程度情況
由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域,大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產線。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
3.半導體設備銷售額情況
2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。其中，中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元，預計2018年將達到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國半導體制造設備排名將上升，首次位居第二，中國將以43.5％的增長率領先。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
4.不同半導體設備國產化程度情況
半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
二、產業(yè)鏈中游游集成電路產業(yè)分析
2017全年中國集成電路產量達到1564.9億塊，與2016年相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升，預計2018年中國集成電路產量將達813.5億塊，同比增長15.9%。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
2017年中國集成電路全年產業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預計2018年中國集成電路產業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
三、產業(yè)鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導體市場需求規(guī)模為15455億元，同比增長6%，預計2018年需求規(guī)模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加。預計2018年中國半導體分立器件的需求規(guī)模將達2762億元，同比增長12%，
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
![中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加]( "中國半導體產業(yè)鏈及上中下游分析：下游市場需求持續(xù)增加")
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
以上數(shù)據(jù)及分析均來源于中商產業(yè)研究院《2018-2023年中國半導體市場前景及投資機會研究報告》。
來源： 中商情報網