濕法化學腐蝕是最早用于微機械結(jié)構(gòu)制造的加工方法。所謂濕法腐蝕，就是將晶片置于液態(tài)的化學腐蝕液中進行腐蝕，在腐蝕過程中，腐蝕液將把它所接觸的材料通過化學反應逐步浸蝕溶掉。用于化學腐蝕的試劑很多，有酸性腐蝕劑，堿性腐蝕劑以及有機腐蝕劑等。

濕法腐蝕工藝由于其低成本，高產(chǎn)出，高可靠性以及其優(yōu)良的選擇比是其優(yōu)點而仍被廣泛接受和使用。華林科納經(jīng)過多年的生產(chǎn)經(jīng)驗及技術(shù)的不斷改良，使得我們的設備在工藝路徑及技術(shù)要求上得到穩(wěn)步的提高，濕法腐蝕設備正朝著以下方向發(fā)展：

a.自動化

b.在微處理器控制下提高在腐蝕狀態(tài)下的重復性，以幫助工藝工程師提供更良好的控制，阻止人為因素的影響。

c.點控制過濾控制，以減小腐蝕過程中缺陷的產(chǎn)生

d.自動噴淋設備的開發(fā)。

所有這些，都使?jié)穹ǜg有一個更美好的前景。

濕法腐蝕機理

濕法腐蝕的產(chǎn)生一般可分為3步：

1:反應物（指化學藥劑）擴散到反應表面

2:實際反應（化學反應）

3:反應生成物通過擴散脫離反應表面

在實際應用中，濕法腐蝕通常用來在SI襯底或薄膜上生成一定的圖形，光刻版是典型的被用于覆蓋所期望的表面區(qū)域防止被腐蝕液腐蝕掉，而光刻版在腐蝕后常被去掉，因此在線擇濕法腐蝕工藝時，必須線擇腐蝕液，合適的形成版的材料（光刻膠）必須具有良好的抗腐蝕能力，良好的完整覆蓋特性，光刻膠常被用來作為版層材料，但有時邊緣的黏附性差，常采用HMDS以增強其黏附性

濕法腐蝕反應時可能存在多種反應機理，許多反應是一種或多種反應共同作用的結(jié)果，最簡單的一種是在溶液中溶解。

影響濕法腐蝕的因素

濕法腐蝕質(zhì)量的好壞，取決于多種因素，主要的影響因素有：

1:掩膜材料（主要指光刻膠）

顯影不清和曝光強度不夠，會使顯影時留有殘膠，通常會使腐蝕不凈。

2:須腐蝕膜的類型（指如SIO2.POLY,SILICON等）

3:腐蝕速率：腐蝕速率的變化會使腐蝕效果發(fā)生改變，經(jīng)常會導致腐蝕不凈或嚴重過腐蝕，從而造成異常

4:浸潤與否：由于在濕法腐蝕時由于腐蝕液與膜間存在表面張力，從而使腐蝕液難于到達或進入被腐蝕表面和孔，難于實現(xiàn)腐蝕的目的，大多數(shù)情況下，為減小表面張力的影響，會在腐蝕槽中加入一定量的浸潤。

?由于濕法腐蝕的特性，在對不同的材料進行腐蝕時必須選擇相應的腐蝕藥液和工藝條件，在開發(fā)濕法腐蝕和清洗菜單時必須注意此藥液對硅片上其它膜層和材料的影響，同時必須考慮濕法腐蝕特性所帶來的一些其它問題。

華林科納作為非標濕法設備制造商，會滿足客戶的一切技術(shù)要求，并能給客戶提供最理想的方案以及后期的維護及追蹤。